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行業趨勢洞察

國產化加速

自主安全和國產可控背景下，半導體設備、
材料、制造等各環節國產替代加速發展
全球化供應鏈

國際貿易與制裁等多因素交織，多方融合
的全球化半導體供應鏈體系變革對數字化
更高要求
網絡化制造

需求驅動和政策刺激半導體行業持續擴產，
基于多基地多工廠的網絡化協同制造
精細化管控

通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化
管控，合理控制和穩定產品良率，有效控制成本
產業化協同

半導設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上
下游間的鏈接日益緊密，打造全產業鏈一體化
的交付體系
智慧化運營

基于數據智能的企業戰略管控，運營預測、智能
決策，打造數據驅動的智能運營與風險防范機制

行業業務痛點

產品及物料特性化參數復雜，物料及供應鏈管理難度大

產品種類多、迭代快、參數規格精細復雜、
替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，
導致物料缺料與積壓冰火兩重天
分銷與直銷并存，終端服務響應慢

半導體產品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷
渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，
導致客戶滿意度和粘性降低
專業性強、創新要求高，迭代速度塊，研發成本不可控

半導體、集成電路產品研發技術性強，驗證要求
高，研發與試產周期漫長，常出現研發失敗、項目
延期、成本不可控等狀況
進口依賴，造成供應鏈不穩定

半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產齊套缺料無法保障訂單交付
多組織網絡化協同制造，上下游之間協調難

受需求與政策驅動，半導體產業擴產迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調，造成生產資源利用不均衡
生產和委外過程黑匣子，按期交付管控難

生產和委外過程的黑匣子不透明，造成生產調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
全鏈追溯難，難以控制良率和質量成本

各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產的良率，造成不必要的損失
成本核算粗放，難以有效降本

成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標

電子半導體行業解決方案應用架構

基于客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、制造運營等平臺，助力企業研產供銷端到端的內外協同與管理提升；基于財務管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺，助力企業運營管控效能提升,以提升需求響應與協同交付、數智運營、集團管控等核心競爭能力

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13502738838（曾先生）

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